自营库存
原装正品 现货库存- USB Device：
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- USB Host/OTG：
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- 工作电压：
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- Ethernet：
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- A/D：
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- D/A：
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- CPU位数：
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- ROM尺寸：
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- 主频（MAX)：
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- ROM类型：
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28 条记录
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含增值税
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描述：QFN32封装的TI公司MCU
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描述：32位ARM Cortex-M0+微控制器；32kB flash,8kB SRAM，为LPC1114FBD48的小封装版本
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描述：芯片 16位微控制器 8K闪存 控制器系列/系列: MSP430 核心尺寸: 16bit 输入/输出数: 22 电???电压最小值: 1.8V 电源电压最大值: 3.6V 数字芯片封装形式: TSSOP 针脚数: 22 存储器容量, RAM: 256Byte 处理器速度: 8MHz 周边器件: ADC, 定时器 嵌入式接口类型: SPI, UART 工作温度最小值: -40°C 工作温度最高值: 85°C SVHC(高度关注物质): No SVHC (20-Jun-2013) RAM存储容量: 256By
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描述：32位ARM Cortex-M0+微控制器；8kB flash,2kB SRAM
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描述：32位ARM Cortex-M0+微控制器；32kB flash,8kB SRAM
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描述：芯片 微控制器 16位 4K 闪存 控制器系列/系列: MSP430 输入/输出数: 10 电源电压最小值: 1.8V 电源电压最大值: 3.6V 数字芯片封装形式: TSSOP 针脚数: 14 程序存储器大小: 4KB 存储器容量, RAM: 256Byte 处理器速度: 16MHz 工作温度最小值: -40°C 工作温度最高值: 85°C SVHC(高度关注物质): No SVHC (20-Jun-2013) 振荡器类型: 外部、内部 接口: SPI, I2C 电源电压范围: 1.8V 至 3.6V
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描述：32位ARM Cortex-M0+微控制器；24kB flash,8kB SRAM
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